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    1)湿度对电参数恶化的影响陶瓷介质的老化大大降低了芯片电容器的介电强度,并可能导致芯片电容器击穿。因此,这种陶瓷芯片电容器的电解击穿要比不含二氧化钛的陶瓷介质片式电容器严重。该贴片电容器电极的边缘电场畸变的银离子迁移,因为陶瓷介质表面凝高湿
    发布时间:2017-12-08   点击次数:160

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