SMT贴片加工的订单生产流程

SMT贴片加工的订单生产流程

1、首先我们会接到客户的pcb产品设计图（gerber和bom）进行审核资料，然后报价。

2、采购部进行物料采购，根据客户提供bom表一一对应，采购元器件；客户自备料的请把物料送到生产商。

3、仓库领物料，清点物料数量清单，IQC检验物料的质量问题。

4、订单上线生产前准备，物料进行烘烤工艺，避免元器件受潮影响功能。

5、锡膏印刷。

6、 SPI锡膏印刷质量检测，确保每个焊点都填满锡膏。

7、 SMT贴片（pcb组装）元器件的贴装工艺。

8、在线AOI检测，检测元器件是否有错漏反。

9、回流焊接，进行焊接固定。

10、离线AOI检测，对所有的锡膏和贴装工艺检测，确保焊接质量。

11、 DIP插件（双面PCB和单面PCB）要选择合适的工艺，有部分可以机焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗电路板残留物。

13、QC检测

14、出货前电路板的功能和性能检测

15、电路板包装

16、安排物料发送货物，出货前跟客户确认订单数量和检验报告。

17、客户验收

18、收货后15天内，客户无书面质量异议，则视为质量合格。

19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。

20、订单完结。

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