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高性能一体成型功率电感-MWSC系列

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高性能一体成型功率电感-MWSC系列

发布日期:2019-06-15 作者:zhuandian 点击:

高性能一体成型功率电感-MWSC系列

概要

Molding Choke一体成型电感区别于传统绕线电感,是有不同的工艺平台制造,由数控自动绕线机绕制空心线圈,植入特定模具并填充磁性粉体压铸而成,属于传统涂敷胶水的绕线电感的升级产品。

背景和开发目的

为了满足电源转换AC-DC、DC-DC模块,便携式数码设备电源管理模块,电动汽车及充电桩设备等应用的需求,深圳顺络电子股份有限公司结合自身多年电感开发经验和在电感领域的先进制造技术,拓展开发了MWSC系列Molding Choke一体成型电感。

产品特点

低功耗,大频宽,转换效率高,体积小,性能更可靠

电磁特性平稳,温升稳定,低噪声,耐冲击的优势

大电流,高稳定性,安全、高效、节能保障

高性能体积比,符合电子产品小型化、高效率的发展趋势

应用

电源转换AC-DC、DC-DC模块,具有耐大电流、电磁特性平稳,温升稳定,低可听噪声,低放射噪声,耐冲击等优势,适用于手机、汽车、航空、通信、电动汽车及充电桩等多领域,在轻薄化智能移动终端产品获得广泛认可和广泛应用。 DC/DC回路的典型应用

 

尺寸

产品型号

电气特性

MWSC0624 Series

 

Part Number

型号

Inductance

电感量

DC Resistance

直流电阻

Saturation Current

饱和电流

Heat Rating Current

温升电流

@100KHz,1V

Max.

Typ.

Max.

Typ.

Max.

Typ.

Units单位

μH

A

A

Symbol符号

L

DCR

Isat

Irms

MWSC0624H1R5MT

1.5±20%

17.5

15.5

12.0

15.0

7.8

9.0

MWSC0630 Series

Part Number

型号

Inductance

电感量

DC Resistance

直流电阻

Saturation Current

饱和电流

Heat Rating Current

温升电流

@100KHz,1V

Max.

Typ.

Max.

Typ.

Max.

Typ.

Units单位

μH

A

A

Symbol符号

L

DCR

Isat

Irms

MWSC0630HR82MT

0.82±20%

5.5

5.0

16.0

19.0

12.2

14.0

MWSC0630H1R0MT

1.0±20%

7.8

6.8

15.0

18.0

11.3

13.0

MWSC0630H1R5MT

1.5±20%

11.0

10.0

12.6

15.0

9.6

11.0

MWSC0630H2R2MT

2.2±20%

17.5

15.7

11.8

14.2

8.3

9.5

MWSC0630H4R7MT

4.7±20%

28.0

25.8

6.0

7.1

5.2

6.0

MWSC0630H100MT

10±20%

68.0

62.1

5.1

6.1

3.5

4.0

MWSC0630H220MT

22±20%

150.0

140.0

3.4

4.0

2.0

2.3

 

1 : Rated current: Isat (max.) or Irms(max.), whichever is smaller;

2 : Saturation Current: Max. ValueDC current at which the inductance drops less than 30% from its value without current;

     Typ. Value, DC current at which the inductance drops 30% from its value without current;

3 : Irms: DC current that causes the temperature rise (ΔT) from 20°C ambient.

For Max. Value,  ΔT40for Typ. Value, ΔT is approximate 40℃.

The part temperature (ambient + temp. rise) should not exceed 125 °C under worst case operating conditions. Circuit design, component placement, PCB trace size and thickness, airflow and other cooling provisions all affect the part temperature. Part temperature should be verified in the end application.

 

生产

已量产


本文网址:http://letterhoneybee.com/news/425.html

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